2026年7 月 9 日，2026 开放计算技术大会在北京正式举办。大会聚焦AI基建新前沿，围绕万亿参数大模型、多智能体协作带来的Token指数级增长，探讨如何以开放计算推动AI基础设施系统化创新，重点破解高速互连、供电架构、液冷散热、系统开放等技术瓶颈。面对下一代AI数据中心日益复杂的系统性工程挑战，开源开放的全球化协作平台正通过标准共建、架构开放和供应链协同，促进AIDC高质量发展。
作为国内数字电源领域的技术先行者，捷蒽迪科技携AI服务器高端数字电源解决方案和产品惊艳亮相，完整展出适配兆瓦级机柜的 800V 直流全链路电源矩阵。
本次大会搭建 1 场主论坛、6 大技术专题分论坛，算电协同发展论坛以 “电力 Infra 升级，解锁超大规模 AIDC 发展空间” 为核心议题，集结合肥工业大学、英飞凌、捷蒽迪科技、阿里云、阳光电源等产学研代表，完整披露从电网配电、机柜侧供电到 GPU 芯片内核供电的全链路技术演进路线。
捷蒽迪科技高级产品经理牛红祥发表《AI服务器800V直流供电架构下数字电源解决方案》主题演讲，从技术演进、解决方案及实践案例三大维度，深度剖析AI算力基础设施高效供电的创新路径，重点解读适配兆瓦级机柜的 800V 高压直流（HVDC）架构落地路径、高密 IBC 集成方案、GPU 垂直供电（VPD）等核心创新方案，为现场嘉宾带来数字电源领域的前沿洞察与硬核产品解读。
算力爆发倒逼供电重构，800V 直流迈入规模化落地窗口期
随着 AI 训练、推理服务器需求持续爆发，全球AI服务器市场保持高速增长，GPU功耗呈指数上涨，单机柜瞬时功耗攀升至 1MW 以上，传统 48/54V 中压直流供电架构遭遇线路损耗高企、机柜空间与布线极限、散热设计承压等物理瓶颈。
捷蒽迪科技重磅发布AI 服务器 800V 直流供电架构下数字电源解决方案，完整展出覆盖服务器机柜、GPU 加速卡、芯片内核的全套高压、中压、低压数字电源产品矩阵，精准破解当前 AIDC 供电行业损耗、空间、散热、动态响应、高压可靠性五大痛点，展现公司在 800V 赛道弯道超车的技术实力。
01 HV IBC DBF 12KW 全砖电源，攻克兆瓦机柜配电难题
捷蒽迪科技DBF系列产品，兼容 ±400V/800VDC 双电压输入，适配新旧机房改造与新建兆瓦级智算集群，无需重构配电基础设施。
单模块 12KW 大功率输出，峰值电流 288A，支持多模块并联冗余，单柜可轻松堆叠实现兆瓦级供电。
整机转换效率高达 98.5%，大幅削减母线传输损耗，降低数据中心年度电费支出。
功率密度 2.17KW/in³，大幅减少机柜配电单元占用空间，释放更多算力部署位。
适配冷板式、浸没式两类主流液冷散热方案，实现电源与 GPU 全链路液冷一体化。
搭载完整 PMBUS 智能管理系统，实时采集电压、电流、温度、故障数据，远程监控、在线管理。
02 服务器中压转换 DYQ/DNQ 系列，打通机柜母线到主板高效链路
捷蒽迪科技DYQ/DNQ 系列产品，覆盖 860W~3000W 全功率段，40~60V 输入稳定输出 12V母线，转换效率高达98.5%。
采用 GaN 高频拓扑，开关频率优化，缩小磁性元器件体积，适配服务器狭小内部空间。
具备极强动态负载响应能力，多层隔离与 EMI 滤波一体化设计，规避 800V 系统高频干扰，兼容各AI 主板平台。
03 GPU 加速卡 DNU 系列超薄 IBC 模块，破解加速卡空间供电瓶颈
捷蒽迪科技DNU 系列产品，推出 4:1、8:1 双变比模块化方案，适配低功耗推理卡、超高功耗训练卡全场景。
超高功率密度，完美适配 GPU 加速卡紧凑 PCB 布局，为GPU释放充足布线空间。
毫秒级适配 GPU 算力瞬时尖峰，抑制电压跌落，保障 AI 大模型训练时 GPU 满频稳定运行。
DNU54120PD4系列产品，持续输出电流125A、峰值 250A，转换效率 98%，大幅缩短板级供电路径，降低 PDN 损耗。
04 芯片级 TLVR 低压VRM产品，解决芯片“最后一英寸” 供电损耗
捷蒽迪科技DPS 系列产品，同时支持水平、垂直两种供电形态，兼容下一代 VPD 垂直供电架构。
微型化封装尺寸 10*9*5mm，可直接垂直布置于 GPU 封装下方，把供电路径压缩至毫米级，大幅降低寄生电阻与电感。
开关频率突破 1MHz，动态响应速度大幅提升，完美匹配 AI 算力毫秒级负载跳变。
DPS06260M系列产品持续输出电流260A，输出0.5V~1.8V 芯片核心电压，覆盖各类 XPU 内核供电需求。
多相集成 TLVR 拓扑，减少外围电容、磁性器件数量，简化 GPU 主板设计，降低整机物料与制造成本。
05 全链路 SiC/GaN 器件配套设计，攻克 800V 高压架构工程难题
800V 高压直流存在高压爬电距离、3000V 隔离耐压、EMI 干扰、高压器件可靠性四大工程门槛，行业多数方案仅能实现单段转换，缺少全链路匹配设计。
捷蒽迪整套方案分层匹配第三代宽禁带半导体：
高压 800V 侧选用SiC，凭借优秀抗短路、耐高温能力适配液冷高温工况
中低压IBC、POL 模块采用 GaN 器件，实现高频、高轻载效率。
同时统一优化隔离、爬电、接地设计，整套系统满足基础绝缘安规标准，兼顾量产可行性与运维安全性，解决高压直流落地难、工程改造成本高的行业痛点。
国产供电方案领跑算力新赛道，锚定 AI 基建长远发展新机遇
面向 AI 算力持续爆发的中长期发展浪潮，800V 高压直流供电体系已然成为超大规模智算中心建设的核心技术主线，国产化全链路数字电源方案也将迎来规模化普及的黄金周期。
未来，捷蒽迪将持续深耕开放计算生态，持续迭代高压直流、液冷一体化、GPU 垂直供电等前沿产品方案，联合产学研、云厂商、整机企业共建统一开放的高压供电行业标准。助力国内 AIDC 产业实现高效、低碳、安全的规模化建设，在全球开放计算与 AI 基建赛道持续抢占技术与产业发展高地。
